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ASML eleva la fotolitografía EUV con una fuente de luz más potente y eficiente

ASML prueba una fuente EUV de 1.000 vatios que promete elevar el rendimiento y acelerar la producción de chips.

Publicado por: admin (soyreportero)

2026/02/24 | 14:47

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ASML eleva la fotolitografía EUV con una fuente de luz más potente y eficiente

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Categoría: Tecnología

ASML lleva años en el centro de la industria de los chips por una razón sencilla: si quieres fabricar los semiconductores más avanzados del mercado, necesitas sus máquinas. Y cuando parecía que la presión de rivales en Estados Unidos y China empezaba a estrechar el cerco, la compañía neerlandesa ha decidido subir el listón. Un equipo de investigadores de ASML afirma haber encontrado una forma de aumentar la potencia de la fuente de luz que alimenta sus sistemas de fotolitografía de ultravioleta extremo (EUV), un avance que, según sus conclusiones, podría permitir incrementar en un 50% la producción de chips en 2030.

La cifra que ha encendido todas las alarmas en el sector es clara: 1.000 vatios. Michael Purvis, el ingeniero que ha liderado la investigación, explicó a Reuters que no se trata de una simple demostración llamativa. “No es un truco de salón”, vino a decir: durante un periodo muy breve demostraron que puede funcionar y, lo más importante, que el sistema puede producir esos 1.000 vatios con requisitos compatibles con lo que un cliente podría operar.

Para entender por qué esto importa tanto, hay que asomarse al corazón del proceso EUV, que roza lo inverosímil por su complejidad. En las máquinas de ASML se genera luz ultravioleta extremadamente energética con una longitud de onda de 13,5 nanómetros. Para lograrla, se disparan microgotas de estaño fundido —del tamaño de una fracción de un cabello humano— dentro de una cámara de vacío. Esas gotas caen una tras otra a un ritmo vertiginoso, más de 100.000 veces por segundo. Un láser gigante de dióxido de carbono impacta en cada gota, convirtiendo el estaño en un gas muy caliente (plasma) que llega a superar la temperatura del Sol. Ese plasma emite radiación EUV, y entonces entran en juego espejos de ultraprecisión fabricados por Zeiss, que recogen esa luz y la dirigen hacia el chip para “dibujar” los circuitos sobre la oblea de silicio con precisión atómica.

El nuevo sistema apunta directamente al cuello de botella: la generación de luz. ASML ha logrado duplicar la frecuencia de las gotas de estaño, lo que permite producir más radiación EUV. Además, introduce un cambio clave en la forma de excitar esas gotas: en lugar de un solo pulso láser previo, se usan dos. El primero da forma a la gota y la “prepara”; el segundo la convierte en plasma de manera más eficiente. En conjunto, la mejora eleva el potencial de producción y hace que el proceso sea más aprovechable para la fabricación a gran escala.

Hoy, las máquinas EUV de ASML trabajan con una potencia de alrededor de 600 vatios. Si el salto a 1.000 vatios se consolida, el impacto sería directo en el “yield”, es decir, el porcentaje de chips funcionales que se obtiene de cada oblea. ASML estima que ese rendimiento podría crecer un 50%, un dato crucial en una industria donde cada mejora porcentual se traduce en millones de dólares y en ventaja competitiva.

La ambición no se queda en el laboratorio. Teun van Gogh, responsable de la línea NXE de máquinas EUV en ASML, también en declaraciones a Reuters, señaló que la intención es hacer esta tecnología mucho más asequible y utilizable. El objetivo práctico es contundente: pasar de procesar 220 obleas por hora a 330 obleas por hora en las máquinas que incorporen este avance.

Mientras tanto, Estados Unidos intenta recortar distancias con al menos dos startups bien financiadas. Substrate trabaja en un enfoque basado en rayos X, y xLight —liderada por Pat Gelsinger y con inversión del Gobierno estadounidense— explora el uso de aceleradores de partículas. China, por su parte, lleva años persiguiendo una alternativa propia a las máquinas de ASML; se habla incluso de un “Proyecto Manhattan” en este ámbito, aunque por ahora no parece haber alcanzado una solución comparable.

ASML, sin embargo, no solo mantiene el trono: lo eleva. Purvis añadió que la técnica podría mejorar aún más, con una ruta “razonablemente clara” hacia 1.500 vatios y, en teoría, sin una razón fundamental que impida llegar a 2.000 vatios. Si esa escalada se materializa, la brecha con sus competidores podría ampliarse justo cuando el mundo más depende de chips avanzados. En la carrera de los semiconductores, ASML ha vuelto a recordar quién marca el ritmo.

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